我国LED防爆灯产业由封装开始逐渐发展至今，已经逐渐改善了初期芯片主要依赖进口的局面，近几年来，受到下游市场极强需求形势拉动以及各地政策的大力扶持，我 国众多主要的LED防爆灯外延芯片公司开始加强研发投资力度，争相迅速制定相关扩产计划。一时间，市场对于外延芯片环节的投资力度得到极大提升，也同时促进了我 国LED防爆灯外延芯片行业飞速发展，到2011年我国芯片国产化率已经高达70%。国家半导体照明工程研发及产业联盟相关数据统计显示，2009年国内LED外延芯片市场规模约为23亿元，截止到2011年则已经上升至65亿元，年复合增长率达到68.11%。
做为LED生产过程中核心的环节，LED外延生长及芯片制造过程对终端LED产品影响极大，甚至可以直接影响其产品性能与质量，因此LED外延芯片技术发展水平直接决定了其产品下游应用的渗透程度及覆盖范围。自发展以来，LED照明技术便经历了由单色系到全色系、从普亮到高亮、从低光效到高光效的不断进步的发展历程，在发展过程中，不断得到完善的LED性能也大力推动其产品应用不断扩展到更多领域。LED外延生长及芯片制造环节在整个LED照明生产产业链中所占的技术含量极高，设备投资需求强度大，利润率也相对较高，是典型的资本和技术密集型行业，因此其技术及发展水平对国内整体LED产业结构及各企业所占的市场地位都将产生决定性影响。
近几年，国内LED外延芯片行业伴随着LED照明应用领域的不断扩张而得以迅速发展。通过国家半导体照明工程研发及产业联盟所公布的统计数据可以看出，从2009年到2011年，我国LED外延芯片行业规模已经从之前的23亿元上升到65亿元，年复合增长率高达68.11%。
据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计数据可以看出，到2010年国内LED芯片需求量折合成2英延片已经高达49万片/月，同比增长高达48%，联盟预测，未来五年内我国显示屏用LED芯片需求将继续保持平稳增长的势态发展，并且随着背光源渗透率的不断提高以及LED照明应用的迅速启动，未来我国LED外延芯片市场需求量势必得到大幅度的提升，到2015年为止，国内LED芯片需求量折合为2英外延片将有望达到555万片/月，约为2010年的11倍。
